TSMC è pronta ad aumentare la produzione di chip a 3nm

TSMC è pronta ad aumentare la produzione di chip a 3nm

TSMC è attualmente molto occupata con la produzione del chipset a 5nm di Apple, l’A14 Bionic, con cui saranno equipaggiati i nuovi iPhone 12 (oltre al già presentato iPad Air). Ma nel frattempo si sta già mobilitando per il prossimo salto in avanti, quello verso i chip a 3nm. Anche se, come spiegato dallo stesso colosso cinese ad agosto, è una strada che prevede due tappe intermedie: N5P e N4.


L’azienda, secondo quando filtra dal settore, ha già le idee ben chiare, e prevede un’ingente richiesta di chip a 3nm: per questo motivo l’obiettivo a lungo termini è quello di arrivare alla produzione mensile di 100.000 wafer entro il 2023. Secondo gli ultimi report, TSMC si sta attrezzando in vista del 2022, ovvero quando Apple porterà questa tecnologia col suo nuovo processore A16 Bionic, sui suoi prodotti (A15 invece dovrebbero essere ancora a 5nm).


I vantaggi del processo produttivo a 3nm saranno significativi: a una densità del transistor incrementata del 15% rispetto ai chispet a 5nm, corrisponderà un aumento delle prestazioni intorno al 10-15%, e contestualmente anche un’efficienza energetica migliorata del 20-25%.


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