TSMC illustra le tappe intermedi della strada verso i 3 nm

TSMC illustra le tappe intermedi della strada verso i 3 nm

TSMC si prepara al processo produttivo a 3 nanometri: nel corso del suo annuale Technology Symposium, la fonderia taiwanese ha spiegato le caratteristiche salienti del nuovo sistema, e ha anche illustrato quali saranno le evoluzioni di quello a 5 nanometri – i cui primi SoC dovrebbero arrivare sul mercato entro qualche settimana ormai, probabilmente a bordo degli iPhone 12.


Il processo a 5 nm, che si chiama N5, rappresenta la seconda generazione a sfruttare le tecnologie DUV ed EUV (Deep Ultra-Violet ed Extreme Ultra-Violet). Il primo era stato l’N7+ che però è stato usato in poche occasioni. La produzione in massa, dicevamo, è già iniziata da mesi e i primi dispositivi contenenti chip realizzati con N5 dovrebbero arrivare sul mercato a breve. Attualmente l’efficienza del processo produttivo è molto soddisfacente, anche migliore dei predecessori N7 e N10 (a parità di tempo trascorso dall’inizio della produzione in massa). La previsione è che il dato continuerà a salire.


L’evoluzione diretta di N5 sarà N5P, promette un incremento del 5% delle prestazioni e una riduzione del 10% del consumo energetico; in seguito arriverà N4, che userà più tecnologia EUV ma non richiederà grosse modifiche a livello di progettazione dei chip. L’azienda sta spingendo per avviare la produzione nel quarto trimestre del 2021, con l’arrivo sul mercato previsto per il 2022 inoltrato.


CLICCA QUI PER CONTINUARE A LEGGERE



%d blogger hanno fatto clic su Mi Piace per questo: