MediaTek alza ancora l’asticella: svelato il nuovo SoC 5G di fascia medio-alta Dimensity 820

MediaTek alza ancora l’asticella: svelato il nuovo SoC 5G di fascia medio-alta Dimensity 820

Dopo aver preso in contropiede la concorrenza con Dimensity 1000+, primo SoC al mondo ad offrire il dual 5G, MediaTek vuole continuare a stupire, puntando sulla fascia medio-alta del mercato. Spinto da uno spirito perfezionista, il produttore taiwanese ha voluto presentare un’evoluzione di Dimensity 800, svelato ad inizio anno, ma non ancora integrato in nessun modello di smartphone. Ecco il nuovo Dimensity 820.

Il cavallo di battaglia di Dimensity 820, così come del suo predecessore, è il supporto alle reti 5G, che lo porterà a scontrarsi direttamente con gli Snapdragon 765G e 768G di Qualcomm. In particolare sono supportate sia le reti Standalone (SA), sia Non-standalone (NSA) Sub-6 GHz. Il modem offre il dual SIM standby, Dynamic Spectrum Sharing (DSS) e Voice Over New Radio (VoNR) su entrambe le SIM.

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Lato prestazioni, MediaTek questa volta ha deciso di mettere da parte l’approccio conservativo e di spingere al massimo le frequenze degli 8 core a disposizione, che arrivano fino a 2,6 GHz per i Cortex-A76. Sul fronte grafico, troviamo la GPU penta core Mali G57, con un’occhio di riguardo al gaming grazie alla tecnologia HyerEngine 2.0.

Migliora anche il supporto per i display di ultima generazione, il particolare per il refresh rate massimo, che passa da 90 a 120 Hz, mentre è ancora presente la tecnologia MiraVision. Il processore di immagine si chiama Imagiq 5.0 e ora supporta quadruple fotocamere fino a 80 megapixel (prima il limite era di 64), con EIS, video in 4K HDR, effetto sfocatura in tempo reale e riduzione del rumore digitale.

Nel corso dell’evento di presentazione del nuovo Dimensity 820, MediaTek ha già anche annunciato il primo smartphone che lo equipaggerà, ovvero la variante 5G di Redmi 10X, ormai prossimo al lancio.

SoC Dimensity 800 Dimensity 820 Snapdragon 765G
CPU 4x ARM Cortex-A76 @ 2.0GHz4x ARM Cortex-A55 @ 2.0GHz 4x ARM Cortex-A76 @ 2.6GHz4x ARM Cortex-A55 @ 2.0GHz 1x Kryo 475 (ARM Cortex-A76-based) Prime core @ 2.4GHz1x Kryo 475 (ARM Cortex-A76-based) Performance core @ 2.2GHz

6x ARM Cortex-A55 @ 1.8GHz

GPU ARM Mali G57 (4x cores) ARM Mali G57 (5x cores) Adreno 620
RAM LPDDR4X LPDDR4X LPDDR4X
NPU/APU
  • MediaTek APU 3.0
  • Up to 2.4TOPs AI performance
  • MediaTek APU 3.0
  • Up to 2.4TOPs AI performance
  • Hexagon 696
  • Tensor Accelerator
  • Hexagon Vector eXtensions
  • Up to 5.5 TOPS AI performance (combined CPU+ GPU+Tensor+HVX)
ISP
  • Imagiq ISP
  • 1x 64MP or 32MP+16MP
  • Imagiq 5.0 ISP
  • 1x 80MP
  • 4 concurrent cameras
  • Spectra 355 ISP
  • 1x 192MP or 2x 22MP with ZSL
Encode/Decode
H.264,  H.265 (HEVC),  VP-9
H.264, H.265 (HEVC), VP-9 H.264, H.265 (HEVC), VP9
Modem
  • Integrated 5G modem
  • 5G Sub-6GHz
  • Integrated 5G modem
  • 5G Sub-6GHz
  • X52 integrated modem
  • 5G Sub-6GHz
  • mmWave
Processo costruttivo TSMC 7 nm TSMC 7 nm Samsung 7 nm



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