GPU Intel Xe, 512 EU e TDP fino a 500W per le varianti datacenter | rumor

GPU Intel Xe, 512 EU e TDP fino a 500W per le varianti datacenter | rumor

Dopo le prime immagini ufficiali di DG1, la prima scheda grafica dedicata Intel basata su architettura Xe, in molti sono in attesa di conoscere meglio le caratteristiche tecniche delle nuove GPU dell’azienda, soluzioni che copriranno tutte le fasce di mercato e che nel segmento server potrebbero debuttare già entro fine anno. A questo proposito, il portale DigitalTrends ha pubblicato quella che pare a tutti gli effetti una slide interna Intel, un documento a prima vista molto interessante che sembra chiarire alcune caratteristiche chiave di queste schede grafiche.

Sottolineando che non possiamo confermare al 100% la genuinità della slide, i dati emersi fanno riferimento a una soluzione in particolare denominata Arctic Sound, un nome di cui avevamo già sentito parlare ad aprile 2018 e che in qualche modo potrebbe indicare un prodotto in avanzata fase di sviluppo.


Stando a quanto emerge dalla slide a seguire, le schede grafiche Intel Xe utilizzeranno un design multi-chip (o meglio MCM – Multi Chip Module) con dei moduli denominati “Tile”; il numero dei Tile dovrebbe variare in base alla fascia di prezzo e all’ambito di utilizzo/TDP (1,2 o 4), ogni Tile invece dovrebbe integrare 128 EU (ricordiamo che Intel DG1 offre 96 EU).


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