SK Hynix annuncia il primo chip NAND TLC 4D 128-layer da 1Tb

SK Hynix annuncia il primo chip NAND TLC 4D 128-layer da 1Tb

SK Hynix ha annunciato di aver dato il via alla produzione in volumi del primo chip NAND TLC 4D 128-layer da 1Tb. Un traguardo importante per l’azienda, molto attiva anche nel settore delle memorie DDR | SK Hynix: memorie DRAM DDR6 fino a 12 Gbps | che permetterà di aumentare nettamente la densità delle memorie NAND e di conseguenza la capacità di storage degli SSD e dei dispositivi di archiviazione che utilizzano questa tecnologia.


La nuova proposta di SK Hynix offre una densità a dir poco impressionante: ben 360 miliardi di celle NAND per singolo chip, ognuna delle quali può memorizzare 3 bit. In commercio esistono già diversi chip NAND da 1 Tb ma solo di tipo QLC (Quad-Level-Cell), SK Hynix è la prima a commercializzare una NAND da 1Tb di tipo TLC (Triple-Level-Cell).

Sk Hynix presentò la sua tecnologia NAND 4D lo scorso ottobre, proponendo una soluzione 96-layer che combinava un design 3D CTF (Charge Trap Flash) con la tecnologia PUC (Peri. Under Cell). Grazie a diverse ottimizzazioni del progetto, che prevedono un design ultra-fast/low-power in coppia con le tecnologie come ultra-homogeneous vertical etching e high-reliability multi-layer thin-film cell formation, il produttore ha potuto migliorare ulteriormente il processo di produzione fino al 5%, riuscendo di fatto a impilare ulteriori 32 strati (layer), passando da 96 agli attuali 128.


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