Intel Lakefield: SoC 3D a 10 nm per gli ultraportatili del futuro

Intel Lakefield è il chip del futuro per i dispositivi ultraportatili e con form factor non convenzionali. Il chipmaker l'ha annunciato nel corso del CES 2019 di Las Vegas: è basato su Foveros, un metodo di packaging 3D che permette di creare un system-on-chip completo in spazi estremamente ridotti. Il SoC include in totale quattro "piani" o chiplet:

  1. Cache e chip I/O
  2. CPU, GPU
  3. DRAM
  4. DRAM

Interessante osservare che il processore di Lakefield ha un'organizzazione big.LITTLE penta-core: c'è un core ad alta potenza con la nuova generazione di architettura Sunny Cove a 10 nanometri, affiancato da quattro core Atom per il risparmio energetico. L'intero chip ha dimensioni di appena 12 x 12 millimetri; tutto ciò permetterà di creare motherboard complete grandi come cinque monetine.

Se così poco spazio sarà occupato dal "cuore" del sistema, le strade principalmente saranno due: i form factor rimarranno uguali, ma le batterie saranno più spaziose, oppure i form factor diventeranno più compatti. È chiaro che non si tratta di un SoC per portatili tradizionali di fascia alta, ma la potenza dovrebbe essere più che sufficiente per tablet, ultraportatili e, chissà, perfino smartphone pieghevoli. Dal canto suo, Intel lo indica come il SoC ideale per dispositivi con display inferiori agli 11 pollici di diagonale.


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Source: Hardware
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