TSMC rivoluziona CPU e GPU, il doppio dei core nelle stesse dimensioni
Written by scrat77, 04/05/2018,
TSMC ha annunciato una nuova tecnologia di stacking dei wafer che potrebbe consentire ai produttori di CPU e GPU di creare chip più potenti senza aumentare le dimensioni dei die. Come? Sovrapponendoli!
Durante il Technology Symposium in corso in queste ore a Santa Clara, in California, TSMC ha svelato ufficialmente la nuova tecnologia di stacking che è stata definita Wafer on Wafer, o WoW, che consente di collegare tra loro due chip non più lateralmente sullo stesso interposer, ma in verticale, sovrapponendoli.
Una tecnologia simile a quella usata nelle ultime memorie 3D NAND che troviamo nella maggior parte degli SSD annunciati in questo periodo. I singoli wafer sono collegati direttamente tra loro utilizzando la modalità TSVs (through-silicon vias) e non consentirà solamente di aumentare il numero di core nello spazio di un singolo chip, ma anche di aumentare drasticamente la velocità di comunicazione tra i due componenti.
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