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21/05/2018

TSMC rivoluziona CPU e GPU, il doppio dei core nelle stesse dimensioni


TSMC ha annunciato una nuova tecnologia di stacking dei wafer che potrebbe consentire ai produttori di CPU e GPU di creare chip più potenti senza aumentare le dimensioni dei die. Come? Sovrapponendoli!

Durante il Technology Symposium in corso in queste ore a Santa Clara, in California, TSMC ha svelato ufficialmente la nuova tecnologia di stacking che è stata definita Wafer on Wafer, o WoW, che consente di collegare tra loro due chip non più lateralmente sullo stesso interposer, ma in verticale, sovrapponendoli.

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