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21/05/2018

Standard UFS 3.0 ufficiale: velocità raddoppiata e miglior supporto automotive


JEDEC ha annunciato le specifiche definitive del nuovo standard UFS 3.0. I nuovi chip di archiviazione, impiegati soprattutto nel settore degli smartphone di fascia alta, avranno una banda doppia rispetto a quella delle precedenti UFS 2.1, richiedendo al tempo stesso meno energia. Ci sono anche aggiornamenti riguardo alle schede di memoria UFS, ma sono ritocchi minori.

La banda passante di ogni canale dei nuovi chip raggiunge la velocità di 11,6 Gbps, e se ne possono usare anche due in parallelo. L'intensità di corrente invece scende a 2,5V. Ci sono tuttavia grandi novità anche in chiave automotive, settore sempre più cruciale per il mondo dell'elettronica: la capacità di operare anche a temperature estreme, da ben -40 a 105 gradi centigradi, e una miglior affidabilità dei dati.

JEDEC, acronimo di Joint Electron Device Engineering Council, è l'organismo che crea gli standard per i semiconduttori di tutte le aziende che fanno parte delle due più importanti associazioni di categoria dell'industria elettronica asiatiche, l'EIA e il NEMA.


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Source: Hardware

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