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21/04/2018

RAMBUS svela le specifiche delle memorie HBM3 e DDR5


RAMBUS ha svelato le specifiche tecniche delle prossime memorie ad alte prestazioni HBM3 e DDR5, prodotti molto attesi sul mercato che porteranno netti miglioramenti sia a livello prestazionale sia sotto il profilo dell'efficienza energetica

Bisogna sottolineare che si tratta di specifiche preliminari ancora suscettibili di modifiche, inoltre parliamo di soluzioni che non vedremo sul mercato retail prima del 2019. Sul fronte HBM sappiamo che sia AMD che Nvidia utilizzeranno HBM2 per tutto il 2018, mentre per quanto riguarda le DDR5 non è prevista al momento nessuna piattaforma che supporti tale standard (Intel Cacscade Lake X atteso per il Q4 2018 utilizzerà sicuramente DDR4).

I dati forniti da RAMBUS non contengono molti dettagli, ma la slide pubblicata conferma che le HBM3 raddoppieranno le performance delle HBM2, mentre le prestazioni delle DDR5 saranno maggiori di 1,5-2 volte rispetto a quelle delle DDR4.


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Source: Hardware

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