Shuttle XPC Slim DH270: barebone Intel Kaby-Lake con spessore di 43mm

Shuttle presenta un nuovo mini-PC barebone basato su piattaforma Intel Kaby-Lake e caratterizzato da un design super-compatto con spessore di appena 43 millimetri. Il sistema appartiene alla famosa linea XPC "Slim" dell'azienda tedesca, si tratta del modello XPC Slim DH270, basato sul chipset Intel H270.

Shuttle DH270 utilizza uno chassis in acciaio che misura 190 x 165 x 43 millimetri, il tutto per un peso di 1,3 Kg. All'interno troviamo un sistema di dissipazione proprietario con heatpipe e doppia ventola da 60mm per raffreddare CPU Skylake/KabyLake LGA 1151 con TDP massimo di 65W (compresi quindi Core i5 e Core i7).

Quanto alla capacità di espansione, il sistema offre due slot SODIMM DDR4, due connettori M.2 (uno supporta SSD NVMe), una baia per HDD/SSD da 2,5", tre HDMI di cui una con standard 2.0, doppia LAN Gigabit, card reader, 2x USB 3.0 Type A e una USB 3.0 Type C.


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Source: Hardware
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