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24/04/2018

Samsung inizia la produzione di memorie HBM2 da 8GB


Attraverso un comunicato ufficiale, Samsung annuncia di aver iniziato la produzione in volumi di memorie HBM2 (High Bandwith Memory di seconda generazione) con capacità di 8GB. Il colosso sudcoreano dichiara che questi prodotti andranno a coprire l'elevata richiesta che giunge dal mercato, non solo per le schede grafiche di nuova generazione, ma anche per altri settori come AI, HPC, grafica avanzata, server enterprise ecc.

I nuovi chip Samsung sono pensati per garantire prestazioni ed efficienza energetica, con un occhio di riguardo anche per la dissipazione del calore.

Ogni stack Samsung HBM2 da 8GB è costituito da 8 die da 8Gb, con un die-buffer posizionato alla base dello stack e i vari die interconnessi da 40000 TSV (through-silicon via), ossia 5000 TSV per die. L'utilizzo di così tanti through-silicon via, garantisce secondo Samsung migliori prestazioni e di conseguenza un'efficienza globale superiore.


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Source: Hardware

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