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22/02/2018

SK Hynix, arrivano i primi chip NAND 3D a 72 strati


La crescente richiesta di memorie NAND che arriva dal mercato SSD, ma soprattutto da quello dei dispositivi mobili (smartphone in primis), sta portanto i produttori ad ottimizzare sempre di più i processi produttivi, nonchè ad affinare le tecniche di costruzione dei chip NAND.

Tra le grandi aziende protagoniste di questo mercato c'è SK Hynix, colosso sudcoreano che in queste ore ha annunciato i primi chip NAND 3D a 72 strati. Un traguardo tecnico non indifferente che, per avere un'idea, il produttore paragona alla realizzazione di 4 Miliardi di grattacieli a 72 piani collocati su una moneta.

Queste NAND hanno una capacità di 256 gigabit (32GB), mentre per quanto riguarda le prestazioni SK Hynix parla di un raddoppio nella velocità delle operazioni interne che, in numeri concreti, equivalgono a un boost del 20% circa in lettura/scrittura; questi dati ovviamente si riferiscono al confronto con la precedente generazione di chip a 48 strati.


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Source: Hardware

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