Intel e Micron: memorie 3D Xpoint 2° Gen e poi basta sviluppo congiunto

A partire dalla seconda metà del 2019, Intel e Micron svilupperanno le memorie 3D XPoint in modo indipendente, interrompendo di fatto la partnership che vede impegnate le due aziende dal 2015. In un comunicato ufficiale, Intel conferma che la collaborazione con Micron continuerà fino al varo della seconda generazione 3D XPoint, prevista per il prossimo anno; successivamente i due produttori svilupperanno questa tecnologia secondo le proprie esigenze aziendali.

Il comunicato Intel aggiunge che i due produttori continueranno comunque a produrre memoria basata su tecnologia 3D XPoint presso l'impianto congiunto IMFT (Intel-Micron Flash Technologies) situato a Lehi (Utah, USA).

La tecnologia 3D XPoint, annunciata 3 anni fa, è una via di mezzo tra la memoria NAND e la RAM, risultando una soluzione molto flessibile grazie ai bassi tempi di latenza, a un'elevata resistenza in scrittura e alla capacità di conservare i dati anche in assenza di alimentazione. Il risultato della partnership tra Intel e Micron ha dato vita a prodotti come le Optane Memory, gli SSD Optane e le memorie non-volatili Optane DC Persistent Memory.


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Source: Hardware
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