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25/04/2018

Snapdragon 855 avrà il modem 5G X50: annunciata la nuova “Fusion Platform” di Qualcomm


E’ da tempo che si conosce il nome del prossimo chipset top di gamma Qualcomm, ovvero Snapdragon 855, tuttavia fino ad oggi la produttrice californiana non ha rivelato più di tante informazioni in merito alla piattaforma mobile che lo supporterà, e includerà anche il modem di nuova generazione Snapdragon X50.

L’attesa sembra comunque essere finita, perché una voce vicina a Qualcomm ha appena rivelato “Fusion Platform”, il nuovo modulo hardware costituito dalla fusione di Snapdragon 855 (noto con il nome di “SDM855”) e X50 (“SDX50”). La scelta del passaggio ad una piattaforma soprannominata “Fusion” anziché “Mobile” deriva dalla constatazione che i processori Qualcomm hanno ormai raggiunto un livello di evoluzione tecnica e compatibilità con notebook e PC che va ben oltre la semplice installazione su smartphone.

La compatibilità con la rete 5G sarà, come ci possiamo facilmente aspettare, uno dei cavalli di battaglia della piattaforma Snapdragon 855 + Snapdragon X50. Alcuni documenti che riguardano l’aspetto della connettività di rete del chipset provengono direttamente da SoftBank, uno dei più importanti carrier di telefonia giapponesi che ha alcune partnership all’attivo anche negli USA, patria di Qualcomm. SoftBank sembrerebbe confermare che i dispositivi potenziati dalla Fusion Platform potrebbero essere i primi ad assicurare connettività 5G ultraveloce nel mondo della telefonia mobile.

Della nuova piattaforma Qualcomm sappiamo inoltre che sarà un conglomerato hardware costruito grazie all’architettura a 7 nanometri, sia per quanto riguarda Snapdragon 855 che il modem Snapdragon X50. Le performance si preannunciano quindi a dir poco “stupefacenti”, e ne vedremo le prime applicazioni su smartphone, gadget e notebook di fascia alta a partire dal 2019.

via

Source: Hardware

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