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23/06/2018

Micron annuncia le nuove memorie NAND 3D per smartphone top di gamma


Micron Technology annuncia ufficialmente la seconda generazione di memorie NAND 3D destinate all'integrazione nei dispositivi mobile, in particolare agli smartphone di fascia alta. Questi dispositivi sono sempre più esigenti in termini di prestazioni per via dell'implementazione dell'AI, della Realtà Virtuale e delle tecniche di riconoscimento facciale, tutti applicazioni in cui prestazioni di picco e l'access time sono di fondamentale importanza.

Le nuove NAND 3D TLC 64-layer targate Micron sono conformi allo standard USF 2.1 e, oltre a offrire prestazioni ed efficienza nettamente superiori alla precedente generazione, permettono di migliorare la densità grazie al design Micron CuA (CMOS under Array).

Questi chip sono basati su die da 32GB con misure pari a 59,341 mm2, caratteristica che permette a Micron di offrire soluzioni con capacità di 64, 128 e 256GB.


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Source: Hardware

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