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24/06/2018

Le CPU AMD Ryzen 2a gen avranno l'IHS saldato al die


I processori AMD Ryzen di seconda generazione, nome in codice Pinnacle Ridge, debutteranno sul mercato ad aprile a poco più di un anno dal lancio dei primi Ryzen 7.

A questo proposito, dopo il recente debutto delle APU Raven Ridge, in molti si chiedono se AMD manterrà lo stesso approccio per quanto riguarda il sistema di dissipazione del chip, caratterizzato dalla presenza di una TIM (Thermal Interface Material) in luogo della saldatura che invece caratterizzava i Ryzen di prima generazione.

A tranquillizzare gli utenti AMD, arriva la dichiarazione di Rober Hallock di AMD (via reddit) che conferma come i Ryzen 2a gen serie 2000 utilizzeranno una saldatura tra die e IHS per garantire una dissipazione ottimale.


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Source: Hardware

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