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Durante l'UBS Global Technology Conference, Intel ha rilasciato finalmente nuovi dettagli sulle DIMM di prossima generazione basate su tecnologia 3D XPoint "Optane", quella che per intenderci abbiamo visto all'opera sui prodotti per datacenter, SSD cache, nonché sui più recenti SSD consumer 900P.

Stando a quanto dichiarato da Navin Shenoy, Vicepresidente esecutivo e General Manager del Data Center Group di Intel, i primi moduli DIMM 3D XPoint arriveranno sul mercato nella seconda metà del 2018, con soluzioni che saranno inizialmente indirizzate esclusivamente al mercato server/datacenter.

Intel svelò i primi prototipi DIMM 3D XPoint a inizio 2016, una collaborazione con Micron che ha già dato buoni risultati nel segmento SSD, ma che ha invece visto il produttore andare piuttosto cauto per quanto riguarda lo sviluppo delle DIMM basate su tale tecnologia.

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