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24/04/2018

Intel Skylake-X: nessuna saldatura tra IHS e CPU, ancora il classico TIM


Torniamo sui nuovi processori Intel Skylake X, questa volta non per parlare di record o specifiche dei vari modelli, ma per una caratteristica da poco scoperta che, probabilmente, farà discutere gli addetti ai lavori e gli appassionati di overclock.

Stando infatti a quanto riporta OC3D.net, queste CPU non utilizzeranno una saldatura tra l' IHS (Integrated Heat Spreader) e il die, mantenendo l'attuale (o vecchio) approccio che prevede l'utilizzo di un TIM (Thermal Interface Material), ossia una pasta termoconduttiva.

A confermare questa peculiarità è der8auer, overclocker di una certa fama, che si è già preoccupato di "scoperchiare" uno Skylake X.


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Source: Hardware

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